小米在近期宣布,小米18 Pro系列将推出备受期待的透明探索版,以致敬经典的小米8透明探索版。回顾历史,小米曾多次推出透明版旗舰手机,其中最为著名的便是2018年问世的小米8透明探索版。这款手机采用了独特的透明后盖设计,并且首次引入了屏幕指纹识别和3D结构光技术,发布后受到广泛关注和热议。
据悉,小米18透明探索版的背部将配备一块“装饰主板”,该主板采用全铜基材,并辅以钢板增强结构,其上分布着101个电容、32个电阻、6个开关IC、11个传感器IC和7个信号控制IC,这一设计在工艺要求上颇具挑战性,良品率相对较低。时隔八年后,透明设计再次回归到小米18 Pro系列。
根据最新的爆料,小米18 Pro系列将继续采用横向大矩阵背屏设计,成为下半年唯一搭载背屏的高端旗舰手机,独特的设计风格十分引人注目。该背屏不仅支持个性化的动态壁纸,还深度整合了打车、外卖等高频使用场景的实时交互功能,用户在无需解锁主屏的情况下便可随时查看重要信息,显著提升了日常使用的便捷性。而在正面,Pro版配备了一块约6.4英寸的直屏,Pro Max版则将屏幕尺寸扩大至约6.9英寸。
在硬件配置方面,小米18 Pro将率先搭载高通第六代骁龙8至尊版旗舰平台,而小米18 Pro Max则会初次应用高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台。这两款芯片均采用了台积电最尖端的2nm工艺制程,标志着小米手机正式迈入了2nm的高性能时代。
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